研華COM底板設計協助服務可以幫助客戶減少設計載板所花去的時間和工作量。復雜的技術研究工作由研華解決，大大降低了客戶開發新載板的風險。研華COM載板設計協助服務主要包括以下5項內容：COM產品服務、設計協助服務、散熱方案服務、增值服務和嵌入式軟件服務。為使廣大嵌入式開發者深入了解研華COM產品及服務，解決開發中遇到的問題，研華推出COM系列技術培訓，所有的課程均由經驗豐富的研華嵌入式應用工程師授課，使得您在半天的培訓課程中了解到研華COM產品及設計服務，掌握COM底板開發流程。

為了維持課程品質，每場次上課名額均有限制，提前報名預留座位。