根據(jù)最新的數(shù)據(jù)顯示，中國2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長4.6%，這算是給目前經(jīng)濟環(huán)境不太理想的當(dāng)下注入了一絲希望。談到工業(yè)領(lǐng)域，那有一家公司大家肯定不太陌生——米爾科技。最近筆者手上拿到了米爾科技推出的一款基于芯馳D系列芯片的開發(fā)板（MYD-YD9360）。熟悉芯馳這家公司的同學(xué)應(yīng)該都知道，這是一家主要從事車規(guī)級處理器的公司，作為工業(yè)領(lǐng)域的佼佼者，米爾科技玩車規(guī)級芯片又會導(dǎo)演出怎樣一出好戲呢？

MYD-YD9360開發(fā)板采用核心板加底板的結(jié)構(gòu)，核心板是基于芯馳D系列的芯片，整個核心模塊都覆蓋著散熱片（圖中已把散熱片取下）；底板主要是功能接口的擴展，既可以用于評估核心板，又能直接用于原型產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計，官方介紹是支持三屏異顯，可以直接做為商顯板使用，一舉多得。

 把核心板的散熱片取下，可以看到米爾科技設(shè)計的核心模塊MYC-YD9360，模塊采用了高密度的高速12層電路板設(shè)計，具有324PIN引腳，非常緊湊小巧。雖然尺寸只有52mm*50mm，但是集成的器件可不少，包括了芯馳D9-PRO系列處理器、電源、LPDDR4、eMMC、EEPROM等電路。并且依托于超高集成度的車規(guī)級處理器D9360，模塊也擴展出了豐富的高速接口，包括：USB3.0、PCIe3.0和千兆以太網(wǎng)TSN；多樣的工業(yè)通信接口，包括：CAN-FD、UART、I2S、I2C和SPI等等，具體可以參考下圖。

另外，作為核心模塊搭載的最重要的車規(guī)級處理器D9360，從芯片內(nèi)部的硬件功能框圖可以看到功能相當(dāng)豐富：

集成了6個ARM Cortex-A55 、ARM Cortex-R5，NPU、GPU、VPU，并且包含了常用的外設(shè)接口，PCIe3.0，USB3.0，2x千兆TSN以太網(wǎng)，4xCAN-FD，16xUART，SPI 等。所以能夠以最低成本無縫銜接應(yīng)用于各種工業(yè)應(yīng)用，比如新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機器人、工程機械、軌道交通、車載顯示等。

不過，雖然芯馳的D9360屬于車規(guī)級處理器，但是從官方的資料來看，米爾科技設(shè)計的核心板以及擴展板另有乾坤。

如上圖所示，核心板是可以選擇工業(yè)級或者商業(yè)級的，但是目前的擴展板嚴(yán)格意義上來說還達不到整板工業(yè)級的標(biāo)準(zhǔn)，但好在米爾科技是可以根據(jù)客戶的需求進行定制的，這點比較人性化。

板載資源

上文中提到了開發(fā)板搭載的D9360處理器具備豐富的資源，那基于這顆芯片的MYD-YD9360開發(fā)板究竟都擴展出了些什么接口？是不是符合大眾的口味？

MYD-YD9360開發(fā)板正面

??1個12V/2A的DC-Jack座子電源接口，1路的紅外輸入；

??1個USB-C接口，支持USB2.0，用于軟件燒寫功能；

??1個HDMI接口，2路 USB 2.0 HOST Type-A接口，1個千兆以太網(wǎng)口，支持TSN。

??1個用戶按鍵、1個復(fù)位按鍵、1路Micro SD卡槽，可以接入128G TF卡；

??WiFi和藍牙的天線，板載WIFI/BT模塊；

??兩個USB2.0的接口，不過采用的是4pin的座子；

??1路MINI PCIE接口，用于支持5G/4G模塊；

??1路雙聲道音頻輸出接口，2路單通道音頻輸入接口以及1路雙聲道的功放接口；

??2路USB 2.0 HOST 接口，2路RS232接口，3路UART接口；

??2個背光燈接口以及兩個LVDS接口。

MYD-YD9360開發(fā)板反面

??1個M.2的SSD接口；

??一個SIM卡座；

??3個MIPI-DSI接口以及1個LVDS接口。

以上基本就是整個板子的擴展接口，總的來說，接口夠豐富，無論是驗證還是原型設(shè)計都給你留出了足夠的“空間”，具體看大家怎么利用了。接下來，我們實際上電來看看這板子。