2016年9月19號，國內領先的基于MEMS（微機電系統）技術的傳感器及應用方案供應商，蘇州敏芯微電子技術股份有限公司（下面簡稱“敏芯”），宣布其MEMS傳感器迄今出貨量已超過1億顆。這標志著敏芯立足中國大陸，實現產品整體產業鏈的本土化整合，致力于為全球各領域市場提供高性能傳感器產品的戰略已經初步實現，也證明敏芯無論在產品技術、產品工程化、品質控制以及市場推廣方面都具備了與國際一流廠商抗衡的能力。

MEMS技術的發展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化及可靠性水平提高到了新的高度。敏芯已申請國內外專利超過70件，其中40多件為發明專利，早在2011年就開創性地研發了已獲得美國和中國發明專利授權的、代表國際前沿水品的、可用于多種微硅傳感器制造加工的SENSA工藝，并且成功地將此技術應用在微硅麥克風傳感器、微硅壓力傳感產品中。此項關鍵核心技術的突破，為國內以至全球的微硅傳感器行業帶來了深刻變革。傳感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，由于SENSA工藝的引入而產生質的飛躍。

于此同時，敏芯也積極開展與國內一流產業鏈伙伴的合作，通過產業鏈大廠完善的加工能力及品質保證體系，來保證敏芯MEMS產品的高質量和高可靠性。

2011年開始與國內第三大晶圓代工廠華潤上華合作，成功導入了包括SENSA工藝在內的多種MEMS芯片加工工藝；通過工藝導入目前已成功量產了微硅麥克風芯片及微硅壓力傳感器芯片。通過采用多種不同工藝并相結合的方法，目前已量產的壓力傳感器芯片在全壓力類型上實現了差壓、絕壓全覆蓋；在壓力量程上實現了微壓、中壓、高壓全覆蓋。

2014年開始與國內第二大半導體封裝廠華天科技合作，并成功轉移了敏芯獨有知識產權的OCLGA封裝等多種麥克風封裝技術，除此以外還在加速度傳感器，壓力傳感器，Forcetouch傳感器等多條MEMS傳感器封裝方面開展和技術合作。另外，敏芯也致力于在華天合作建立MEMS麥克風等多種產品的批量測試能力，與華天進行封裝、測試全產業鏈的合作。

2015年初，敏芯聯手中芯國際推出了全球最小的商業化三軸加速度傳感器，該傳感器采用具有國際先進水平的CMOS集成MEMS器件制造技術和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝（WLCSP）技術，使得產品在面向移動和可穿戴系統的應用市場中，在整體制造成本和微型化方面均極具競爭力。

目前，敏芯的微硅麥克風傳感器產品已經滲透至以消費類電子產品為主的各個細分應用中，同時也在新一代的智能家居、智能音箱等前沿新興領域中發揮著積極的作用，已經成功應用在MOTOROLA，SONY，ASUS，聯想，魅族，小米，樂視等品牌客戶的產品上，敏芯已經成為硅麥市場的主流供應商。微硅壓力傳感器，作為一種“廣譜”型傳感產品，在消費類電子、汽車電子、醫療、工業控制等領域均有著龐大的應用；而微硅加速度傳感器，是敏芯產品家族中的新成員，正在智能穿戴、物聯網、手持類電子產品中不斷地拓展著應用空間。

敏芯CEO李剛博士表示，1億顆MEMS的出貨量,標志著我們從“Metoo”型產品開始，也能做到“MetheBest”。敏芯將繼續深化目前產品線，深研技術，廣拓市場；同時也將嘗試一些創新的“MeFirst”類型的傳感類產品，例如最近發布的“觸摸力”傳感器等。未來，敏芯將繼續與國內MEMS產業鏈精誠合作，開拓更多的MEMS產品線，為國內MEMS產業鏈的興起做出自己的貢獻。