臺積電與聯(lián)發(fā)科共同宣布，未來雙方持續(xù)利用臺積超低耗電技術(shù)平臺，來開發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。

臺積電指出，透過這項(xiàng)技術(shù)平臺提供多項(xiàng)制程技術(shù)，可大幅提升功耗優(yōu)勢，支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品，同時也提供完備的設(shè)計生態(tài)環(huán)境，加速客戶產(chǎn)品上市時間。

聯(lián)發(fā)科與臺積利用這項(xiàng)技術(shù)平臺，今年1月推出首款產(chǎn)品MT2523系列，采用臺積55納米超低功耗技術(shù)生產(chǎn)專為運(yùn)動及健身用智慧手表所設(shè)計的解決方案，是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍(lán)牙及支持高解析度MIPI顯示螢?zāi)坏南到y(tǒng)級封裝（SiP）晶片解決方案。

聯(lián)發(fā)科副總暨物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，很高興能夠延續(xù)MT2523平臺，并采用超低功耗技術(shù)與臺積合作開發(fā)領(lǐng)先市場的物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品。

臺積業(yè)務(wù)開發(fā)副總金平中指出，臺積提供的55納米超低耗電制程、40 納米超低耗電制程、28納米高效能精簡型強(qiáng)效版制程及16納米FinFET 強(qiáng)效版制程，適用各種具節(jié)能效益的智慧型物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品。