據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)灣HDI(高密度印刷電路板)、FPCB(柔性電路板)和FCCL(柔性覆銅箔層壓板)供應(yīng)商預(yù)計(jì)，受益于中國(guó)手機(jī)制造商的強(qiáng)勁需求，2014年產(chǎn)品將得到暢銷。

　　消息稱，中國(guó)四大智能手機(jī)廠商：中興、華為、酷派和聯(lián)想預(yù)計(jì)2014年每家將出貨超過5000萬(wàn)部智能手機(jī)，帶動(dòng)了相關(guān)零部件的需求。此外，小米與TCL也有可能在明年提升出貨量，各自將超過4000萬(wàn)臺(tái)。

　　向中國(guó)FPCB制造商銷售所得占FCCL供應(yīng)商臺(tái)虹科技前三季度總銷售額的20%，而同系公司新?lián)P科技則選擇向中國(guó)出貨FCCL(柔性覆銅箔層壓板)產(chǎn)品。