北京時間12月9日早間消息，美國通信芯片廠商博通董事長及首席技術官亨利·薩姆利在接受采訪時表示，摩爾定律無法持續推動芯片的成本下降。

　　根據摩爾定律，隨著芯片單位面積集成更多晶體管，芯片體積將縮小，處理速度將提升，而成本將下降。對于每一代新產品，利用單個晶元將可以生產更多芯片，這將降低每晶體管的成本。英特爾(24.82,0.56,2.31%)聯合創始人戈登·摩爾(GordenMoore)于上世紀60年代首次提出了這一定律。

　　不過薩姆利表示，推動摩爾定律向前發展需要更復雜的制造技術。這樣的技術本身成本昂貴，因此削弱了芯片換代帶來的成本優勢。薩姆利1991年作為聯合創始人創立了博通。他表示：“成本曲線已趨于平坦。”

　　他表示，對于提升速度、降低功耗以及降低成本，芯片廠商目前不能三者兼顧，而只能專注于其中兩方面。他指出，高電介質金屬柵極(High-KMetalGate)和鰭式場效晶體管(FinFET)等新技術近年得到應用，以帶來新的制造工藝。而半導體行業到明年將實現14納米制造工藝。如此高的晶體管集成度意味著傳統制造技術不再適用。薩姆利表示，芯片集成度越高，芯片制造成本就越昂貴。

　　薩姆利認為，制造工藝本身仍有提升空間，但在未來15年中也將面臨瓶頸。在進行3次換代后，芯片制造工藝將達到5納米。在這樣的情況下，每個晶體管柵極從頭至尾的長度僅為10個原子。在此基礎上，進一步的發展是不可能的。

　　薩姆利表示：“你不可能僅使用一個原子來制造晶體管。”目前也不清楚，在這樣的情況下半導體行業將如何發展。他表示：“到目前為止，我們尚不清楚過去50年中使用的CMOS晶體管是否有其他可替代選擇。”

　　不過，成本上升帶來的影響將更迅速地體現出來，例如一些芯片廠商將堅持使用當前制造工藝來生產某些產品，而只有對性能和功耗要求更高的芯片，芯片廠商才會繼續投資以提升集成度。在模擬芯片市場，這樣的趨勢早已出現，一些廠商仍在使用5年前的工藝來生產產品，同時從芯片設計入手進行創新。

　　薩姆利表示，盡管博通生產的一些網絡設備芯片需要更先進的制造工藝，但許多消費類設備中使用的芯片并沒有這樣的要求。他指出：“你沒有必要以10納米CMOS工藝去生產WiFi芯片，28納米工藝已足夠好。”

　　分析師納桑·布魯克伍德則表示，下一代芯片的成本曲線將回歸正常，而真正的挑戰在于制造工藝達到5納米之后。他表示：“屆時我們將遇到許多問題。”不過好消息在于，工程師仍將繼續尋找解決方案。“如果他們無法找到一種方式，那么整列火車都將受阻。”