資策會MIC產業(yè)趨勢研究中心資深產業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴產對價格為導向的臺灣模擬IC設計公司將產生壓力，尤其臺灣晶圓代工以先進制程為主，模擬IC廠商將面臨價格與產能雙重壓力挑戰(zhàn)。

資策會MIC昨日舉行2010臺灣半導體產業(yè)產銷暨重大議題分享會。顧馨文預期，今年模擬IC因市場由PC產業(yè)應用延伸至面板電源管理、LED背光等，營運優(yōu)于平均IC設計產值表現(xiàn)。

不過，模擬IC德儀買下飛索12寸晶圓廠增加IC產能，導致模擬IC明年競爭出現(xiàn)疑慮。顧馨文指出，德儀2008年第4季宣布淡出手機芯片業(yè)務，并全力轉進模擬IC領域，除搶攻高效能芯片市場外，也在出貨量上持續(xù)擴大規(guī)模提升市占，德儀去年第3季已啟動第一波產能擴充工程，今年第2季則開始第2階段工程。

顧馨文認為，德儀以低價買下飛索日本8寸與12寸晶圓廠，加上2009年擴充產能將年底將陸續(xù)投產，臺灣模擬IC廠逐漸產生壓力。以臺灣模擬IC設計公司定位，多為價格導向，雖德儀為中高階價位業(yè)者，但在產品往高階方向挪移下，另一方面又積極沖量做大市占率，讓臺廠競爭態(tài)勢倍感壓力。

資策會MIC產業(yè)趨勢研究中心資深產業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴產對價格為導向的臺灣模擬IC設計公司將產生壓力，尤其臺灣晶圓代工以先進制程為主，模擬IC廠商將面臨價格與產能雙重壓力挑戰(zhàn)。

資策會MIC昨日舉行2010臺灣半導體產業(yè)產銷暨重大議題分享會。顧馨文預期，今年模擬IC因市場由PC產業(yè)應用延伸至面板電源管理、LED背光等，營運優(yōu)于平均IC設計產值表現(xiàn)。

不過，模擬IC德儀買下飛索12寸晶圓廠增加IC產能，導致模擬IC明年競爭出現(xiàn)疑慮。顧馨文指出，德儀2008年第4季宣布淡出手機芯片業(yè)務，并全力轉進模擬IC領域，除搶攻高效能芯片市場外，也在出貨量上持續(xù)擴大規(guī)模提升市占，德儀去年第3季已啟動第一波產能擴充工程，今年第2季則開始第2階段工程。

顧馨文認為，德儀以低價買下飛索日本8寸與12寸晶圓廠，加上2009年擴充產能將年底將陸續(xù)投產，臺灣模擬IC廠逐漸產生壓力。以臺灣模擬IC設計公司定位，多為價格導向，雖德儀為中高階價位業(yè)者，但在產品往高階方向挪移下，另一方面又積極沖量做大市占率，讓臺廠競爭態(tài)勢倍感壓力。