國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner近日表示，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將衰退42.6%，但整體市場現(xiàn)正飆速增長，復(fù)蘇情況顯著，預(yù)期2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長45.3%。
　　據(jù)國外媒體報道，Gartner研究副總Dean Freeman指出，晶圓代工支出與少數(shù)內(nèi)存廠商的選擇性支出，帶動了2009下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場的增長，2010年的增長主要將由上半年技術(shù)升級的帶動，2010年第3季單季增長率在產(chǎn)能增加前將微幅下滑，整體資本設(shè)備產(chǎn)業(yè)預(yù)期自2010年底起將一路大幅增長至2011年。
　　Gartner表示，全球晶圓廠設(shè)備(WFE)2009年支出預(yù)估將減少48.1%，2010年WFE產(chǎn)業(yè)支出年增率可能由先前預(yù)估的38%，提升至56.6%。
　　Gartner補充，晶圓產(chǎn)業(yè)在2010年面臨的關(guān)鍵議題在于能否將技術(shù)順利提升制程，使用193奈米浸潤式步進機(immersion stepper)；晶圓代工大廠臺積電將在明年引進首批浸潤式步進機，內(nèi)存廠商若要將DRAM先進制程技術(shù)推進至4x奈米，同樣也需浸潤式機臺，因此Gartner分析師認為，雖然目前浸潤式機臺并無缺貨跡象，但市場若持續(xù)升溫，新機臺能否順利導(dǎo)入的問題，恐將限制WFE產(chǎn)業(yè)的2010年增長率。
　　全球封裝設(shè)備(PAE)在2009年的支出預(yù)估也將減少40.5%，但在2010年將增加52.8%，因此Gartner預(yù)估，部分產(chǎn)業(yè)的設(shè)備支出將有較顯著增長；舉例來說，高階制程產(chǎn)業(yè)，如晶圓級封裝、3D制程，及硅晶穿孔(TSV)廠對設(shè)備方面的需求將高于其它產(chǎn)業(yè)。
　　另外，Gartner表示，全球自動測試設(shè)備(ATE)在2009年的支出將逐步下滑44.9%，隨著邁入2010年后，將有59.7%的增長；在2009年第1季之前，全球自動測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)已連續(xù)重挫數(shù)季，直至2009年第二季才開始復(fù)蘇，因此，伴隨設(shè)備需求的改善，預(yù)期自動測試設(shè)備市場可以在接下來幾季持續(xù)增長。
　　展望2010年，Gartner預(yù)估，自動測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)將有60%的高增長，而增長動能主要受惠于DDR3內(nèi)存主流市場的轉(zhuǎn)變。
　　Gartner研究副總Bob Johnson指出，半導(dǎo)體設(shè)備市場的未來表現(xiàn)將持續(xù)受到客戶減少、產(chǎn)業(yè)整并，以及半導(dǎo)體公司歇業(yè)等因素所影響；對半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)而言，盡管這看似黑暗期的到來，但當(dāng)產(chǎn)業(yè)整并結(jié)束后，一個更強的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)。