國際半導體制造設備與材料協會(SEMI)預測包括熱傳導材料（Thermal Interface Material）在內的半導體封裝材料市場規模2007年將達到155億美元。預計2011年之前將增長到202億美元。另外，按照數量計算，預計今后5年內年平均增長率將達到12％以上。這一預測依據的是SEMI和美國TechSearch International的調查結果。

　　從２００７年各類產品的市場規模來看，預計層壓底板市場最大，將達到61億9600萬美元。其次是焊線，將達到31億7830萬美元。此外，預計引線框架將達到31億1800萬美元，模壓樹脂將達到13億7100萬美元。